시놉시스·TSMC, AI 반도체 차세대 시스템 공동 개발 확대… 설계와 생산 동시에 끝낸다

반도체 설계자동화(EDA) 기업 시놉시스(Synopsys)와 세계 최대 파운드리 TSMC가 23일(현지시간) 차세대 AI 시스템 구축을 위한 파트너십을 확대한다고 발표했다. 일렉트로닉스미디어(Electronics Media)에 따르면 양사는 시놉시스의 EDA 도구·실리콘 IP와 TSMC의 최첨단 공정·패키징 기술을 결합해 AI·자율시스템용 반도체의 성능, 대역폭, 에너지 효율을 대폭 끌어올리겠다는 계획이다.

핵심 협업 축은 크게 세 가지다. 첫째, TSMC의 최신 공정(N2·A16 등)에 최적화된 설계 플랫폼을 시놉시스가 제공한다. 둘째, 고대역폭메모리(HBM)와 고속 인터커넥트를 포함한 첨단 패키징 공정을 지원하는 IP 라인업을 공동 검증한다. 셋째, AI 시대에 필수적인 3D 집적·칩렛(chiplet) 아키텍처에 대응하는 설계 흐름을 통합해 제공한다.

시놉시스 측은 ‘AI 반도체의 복잡성이 폭증하는 지금, EDA·IP와 파운드리 공정이 사실상 하나의 스택처럼 작동해야 한다’며 ‘이번 파트너십은 설계 과정의 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축하는 데 초점을 맞추고 있다’고 밝혔다. TSMC는 고객사가 2026년 말~2027년에 양산을 목표로 하는 AI 가속기·고성능컴퓨팅(HPC) 칩 설계를 안정적으로 지원하기 위해 이번 협업의 중요성이 매우 크다고 설명했다.

업계에서는 이번 발표가 엔비디아(Nvidia), AMD, 구글(Google)의 TPU, 아마존(Amazon)의 트레이니움(Trainium) 등 AI 가속기 생태계의 모든 주요 설계자에게 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 팹리스 기업들이 사용하는 EDA 툴체인과 파운드리 공정이 더 긴밀하게 공조할수록, 신제품 개발 속도는 빨라지고 수율 리스크는 줄어든다는 점에서다.

AI 모델의 급격한 진화에 따라 반도체 설계 측면에서도 ‘플랫폼 통합’ 움직임이 가속화되고 있음을 보여주는 사례로 평가된다. 특히 3나노·2나노 공정에서 발생하는 열·전력 문제를 설계 단계에서부터 제어해야 하는 필요성이 커지는 만큼, EDA와 파운드리의 이른바 ‘초밀착 협업’ 모델이 앞으로 AI 반도체 산업의 표준이 될 것이라는 전망이 제기된다.

한국 반도체 업계도 이번 발표를 주의 깊게 지켜보고 있다. 삼성전자 파운드리와 SK하이닉스의 HBM 사업이 TSMC 중심 생태계와 경쟁·협력 관계에 놓여 있는 만큼, 시놉시스와 같은 주요 EDA 공급사가 어떤 파운드리 공정을 우선 지원하느냐에 따라 AI 가속기 시장 지형도가 바뀔 수 있기 때문이다. 특히 국내 팹리스 업체들에게는 EDA-파운드리 통합 환경을 활용한 설계 효율화가 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다.

자세한 내용은 일렉트로닉스미디어(Electronics Media)에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성