삼성전자가 5월 6일(현지시간) 사상 처음으로 시가총액 1조 달러(액 1,449조 4,450억 원)를 돌파했다. 이날 삼성전자 주가는 10% 이상 급등하며 KOSPI 사상 최고치 경신을 견인했고, TSMC에 이어 아시아 기업 중 두 번째로 ‘1조 달러 클럽’에 진입했다.
급등의 배경은 AI 칩 수요 폭발이다. 삼성전자가 만드는 고대역폭 메모리(HBM)는 GPU와 함께 AI 시스템을 구동하는 핵심 부품으로, 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 1년 이상 이어지고 있다. 가격이 오르고 마진이 개선되면서 1분기 영업이익은 전년 동기 대비 750% 폭증해 분기 기준 사상 최고치인 57조 2,000억 원(약 393억 달러)을 기록했다.
지난주 발표된 1분기 실적은 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회했다. AI 데이터센터향 D램·HBM·낸드 모두 가격이 오르고, 파운드리 부문도 비메모리 적자가 줄었다는 분석이다. 삼성전자는 2026년 자본 지출(CapEx)을 전년 대비 22% 늘린 약 730억 달러로 책정해 메모리·로직 양 축의 생산능력 확장에 나선 상태다.
HBM 경쟁 구도에서도 변화가 감지된다. 삼성전자는 이미 HBM4 샘플 출하를 시작했고 2026년 시장 점유율 30% 이상 확보를 목표로 한다. 특히 OpenAI의 자체 AI 칩 프로젝트 ‘Project Titan’에 HBM4를 단독 공급하기로 한 계약(3월 발표)이 본격 양산 단계로 접어드는 점이 호재로 작용했다. SK하이닉스가 주도해 온 HBM 시장에서 삼성전자가 다시 격차를 좁힌다는 평가가 나온다.
TSMC와의 격차도 화두다. TSMC는 룽탄(Longtan)에 23조 원(약 169억 달러) 규모 차세대 나노공정 팹 투자를 재개했고, 삼성은 미국 텍사스 테일러 공장의 가동률을 높이는 한편 메모리 라인을 확장 중이다. 한 애널리스트는 “AI 슈퍼사이클이 2027년까지 이어진다는 가정하에 삼성의 시총 1조 달러는 종착점이 아닌 시작점일 수 있다”고 평가했다.
다만 변동성 우려도 공존한다. 일부 전문가는 ‘AI 거품’ 가능성과 후공정 패키징 병목, 미국·중국 수출 규제 리스크를 단기 변수로 꼽는다. 그러나 단기 등락과 별개로 한국 반도체가 글로벌 AI 인프라 자립을 가르는 핵심 자산이라는 점은 분명해졌다.
자세한 내용은 TechCrunch에서 확인할 수 있다.
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