코닝-엔비디아 5억 달러 광섬유 공급 계약 — 광섬유 전송 병목도 해결한다

광학 부품 전문기업 코닝(Corning)이 5월 6일 엔비디아(NVIDIA)와 5억 달러 규모의 광섬유·커넥터 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 폭증하는 AI 데이터센터의 GPU 클러스터 간 통신 인프라 구축을 겨냥한 장기 공급 계약이다.

AI 시대의 데이터센터는 단일 GPU의 성능보다 ‘GPU 군집’을 얼마나 빠르게 연결하느냐가 학습 속도를 좌우한다. 엔비디아의 NVL72, GB200 등 최신 시스템은 한 랙 안에서 수백 개 GPU를 묶고 다시 수천 개 랙을 광케이블로 연결하는 구조다. 코닝은 이 백본(backbone)에 들어가는 광섬유와 커넥터의 핵심 공급자 중 하나로, 이번 계약을 통해 그 위상을 더 굳히게 됐다.

코닝은 이미 데이터센터 광케이블 분야에서 강자였지만, 단일 고객사와 5억 달러 규모 계약을 발표한 것은 이례적이다. 24/7 Wall St.는 “AI 칩 패키징 병목이 부각되는 가운데 광 인터커넥트 영역도 새로운 병목으로 떠올랐다”고 분석했다. 광커넥터 공급 부족은 데이터센터 가동 지연으로 직결되는 만큼 엔비디아가 핵심 자재 확보를 서두르는 모양새다.

이번 계약은 5월 6일 미국 증시 반도체 섹터 강세의 한 축으로도 작용했다. AMD·Arm 등 반도체 기업의 호실적과 맞물려 PHLX 반도체 지수는 3% 이상 상승했고, 삼성전자 1조 달러 시총 돌파 뉴스와 함께 ‘AI 인프라 풀 스택’ 종목군이 동반 강세를 보였다.

한국 광 부품 업계에도 시사하는 바가 있다. 국내 광섬유·광커넥터 기업 가운데 일부는 이미 글로벌 데이터센터 공급망에 진입해 있지만, 코닝과 같은 1차 공급자 자리는 멀어 보인다. 그러나 엔비디아가 공급망을 다변화하는 흐름이 가속화되는 가운데 기술력과 양산 능력을 갖춘 한국 기업의 진입 기회도 함께 커지고 있다.

광 인터커넥트는 단순 케이블을 넘어 코패키지드 옵틱스(Co-packaged Optics·CPO)로 진화 중이다. CPO는 광 트랜시버를 GPU 패키지에 직접 결합해 전력 소모를 크게 줄이는 차세대 기술이다. 코닝-엔비디아 계약은 그 전 단계인 표준 광섬유 백본에 집중되지만, 후속 CPO 협력 가능성도 시장의 관심을 모은다.

자세한 내용은 24/7 Wall St.에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성