엔비디아 젠슨 황 대만 입성…6/1 GTC 타이베이서 Arm 노트북칩 ‘N1X’·차세대 베라루빈 공개 예고

엔비디아 젠슨 황 CEO와 AMD 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2026 개막을 앞두고 대만에 도착했다고 외신들이 5월 25일 전했다. 황 CEO는 6월 1일 오전 11시(대만시간) 타이베이 뮤직센터에서 ‘GTC 타이베이 2026’ 기조연설에 나선다. 컴퓨텍스 공식 개막(6월 2일) 하루 전으로, 엔비디아는 AI·로보틱스·가속 컴퓨팅 분야의 차세대 혁신을 공개할 예정이다.

최대 관심사는 엔비디아의 컨슈머 노트북 프로세서 시장 진입이다. 회사는 이번 행사에서 Arm 기반 노트북용 SoC ‘N1’과 ‘N1X’를 선보일 것으로 알려졌다. 미디어텍과 공동 개발한 이 칩은 GB10 슈퍼칩 기술을 토대로 하며, N1X는 20코어 Arm CPU와 6144개 쿠다(CUDA) 코어를 갖춘 블랙웰 아키텍처 GPU를 통합한 것으로 전해졌다. 인텔·AMD가 주도해온 x86 노트북 시장에 엔비디아가 도전장을 내미는 셈이다.

데이터센터 쪽에서는 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼이 무게중심이다. 분석가들은 엔비디아가 자체 ‘베라(Vera)’ CPU가 인텔·AMD x86 칩 대비 1.5배 빠른 성능, 2배의 전체 성능, 랙당 4배의 집적도를 제공한다고 밝힐 것으로 본다. AMD 역시 TSMC 2nm 공정의 첫 HPC 제품 ‘EPYC 베니스’ 양산을 앞세워 맞불을 놓는다.

행사 일정은 GTC 타이베이 기조연설 6월 1일, 컴퓨텍스 2026 6월 2~5일이다. 황 CEO의 키노트는 무료 생중계된다. 해당 행사는 국내 산업계와의 이해관계에도 직결될 예정이다. 엔비디아 루빈 플랫폼은 HBM4 메모리를 대량으로 요구하며, SK하이닉스는 세계 최초 HBM4 양산 체제로 루빈 물량을 상당 부분 확보한 것으로 알려졌고 삼성전자도 추격에 속도를 내고 있다.

자세한 내용은 엔비디아(NVIDIA)에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성