데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 아마존웹서비스(AWS)와 인공지능(AI)용 칩 확보를 위한 대형 계약을 맺었다. 테크크런치(TechCrunch)는 5월 28일 두 회사가 5년간 60억 달러(약 8조 2000억 원) 규모의 AI CPU 칩 공급 계약을 체결했다고 보도했다. 아마존에는 또 하나의 호재이고, 엔비디아(NVIDIA)에는 다시 한번 경고등이 켜진 셈이다.
핵심은 스노우플레이크가 늘어나는 AI 작업을 처리하는 데 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 아니라 아마존이 자체 설계한 CPU 계열 칩을 택했다는 점이다. 데이터 분석·AI 기능을 클라우드에서 대량으로 돌려야 하는 스노우플레이크로서는, 비용과 공급 안정성을 동시에 잡을 카드가 필요했고 그 답이 아마존 자체 실리콘이었던 것으로 풀이된다.
이는 빅테크의 ‘탈(脫) 엔비디아’ 흐름과 맞닿아 있다. 구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄·그래비톤, 마이크로소프트의 마이아처럼, 거대 클라우드 기업들은 범용 GPU 의존을 줄이고 비용을 통제하기 위해 맞춤형 칩으로 눈을 돌리고 있다. 스노우플레이크 같은 대형 소프트웨어 기업이 이 대열에 합류했다는 점에서, 칩 시장의 무게추가 조금씩 이동하고 있다는 신호로 읽힌다.
물론 엔비디아의 아성이 단번에 흔들리는 것은 아니다. 모델 학습 영역에서는 여전히 엔비디아 GPU가 사실상 표준이다. 다만 학습이 끝난 모델을 실제 서비스에서 돌리는 추론·데이터 처리 영역에서 대안 칩 수요가 커지고 있다는 점은 분명하다.
국내 반도체 업계에도 시사점이 있다. AI 칩 수요가 GPU 일변도에서 다양한 맞춤형 칩으로 다변화되면, 거기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요의 구성도 달라진다. 삼성전자와 SK하이닉스로서는 GPU뿐 아니라 여러 가속기 진영에 메모리를 공급할 길이 넓어지는 셈이라 눈여겨볼 만한 흐름이다.
자세한 내용은 테크크런치(TechCrunch)에서 확인할 수 있다.
이미지 출처: 이디오그램 생성




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