삼성전자가 2026년 5월 29일부터 12단 적층 HBM4E(High Bandwidth Memory 4 Extended) 첫 샘플을 글로벌 주요 고객사에 출하했다. 차세대 AI 가속기에 들어갈 HBM4E 출하는 업계 최초로, 30일 미국 테크미디어 TechTimes·Bloomberg가 일제히 보도하면서 메모리 패권 경쟁이 다시 들끓고 있다.
삼성 HBM4E 샘플 스펙은 스택당 대역폭 3.6TB/s, 핀당 최고 속도 16Gbps다. 직전 세대 HBM4 대비 대역폭이 약 33% 향상된 수치다. 적층 12단(12-Hi) 구성으로, 한 패키지에 36GB DRAM을 담아 차세대 GPU 한 장당 메모리 용량을 288GB까지 끌어올릴 수 있다. SK하이닉스가 자체 가이던스에서 HBM4E 샘플 출하를 2026년 하반기, 양산을 2027년으로 잡았던 것을 감안하면 삼성이 최소 4~6개월 앞서가는 흐름이다.
이번 발표는 단순한 기술 마일스톤이 아니라 엔비디아 차세대 플랫폼 공급권 재편 가능성을 함께 의미한다. 베라루빈 1세대 HBM4 물량은 SK하이닉스가 약 3분의 2를 가져갔다. 그러나 HBM4E부터는 삼성이 먼저 샘플 단계에 진입한 만큼, 베라루빈 후속 모델(루빈 울트라)부터는 삼성의 비중이 다시 올라올 가능성이 점쳐진다. 마이크론도 같은 시점 출하를 공식화하지 못한 상태다.
투자 관점에서는 삼성전자 메모리 사업부의 손익 회복 시점이 빨라질 수 있다는 신호로 읽힌다. 트렌드포스는 삼성이 2026년 HBM 캐파를 전년 대비 50% 늘릴 계획이라고 12월 보도한 바 있다. 다만 HBM4E는 수율 확보가 관건이다. SK하이닉스는 1Q 콘퍼런스콜에서 HBM4 수율을 두 자릿수 후반까지 끌어올렸다고 밝혔는데, 삼성이 12단 적층에서 동등 이상의 수율을 확보하지 못하면 빠른 샘플 출하 자체가 큰 의미를 갖지 못한다.
국내 산업 측면에서는 코스피 반도체 빅2 간 격차가 다시 좁혀질 단초가 될 수 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스 시총이 삼성전자의 93.2%까지 추격한 시점에서 나온 발표인 만큼, HBM4E 양산 일정과 엔비디아 인증(이르면 4분기)이 향후 12개월 종목 흐름의 가장 큰 변수가 될 전망이다.
자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸에서 확인할 수 있다.
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