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[엔비디아 GTC 2026 몰아보기] — “베라루빈·N1X·휴머노이드·해외 본사·뒷마당 데이터센터까지 7장의 카드”

엔비디아 컴퓨텍스 2026 몰아보기
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젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 1일 오전 11시(대만 표준시) 타이베이 뮤직센터 GTC 타이베이 키노트 무대에 올랐다. 5월 30일 시작된 사전 발표까지 합치면 단 3일 사이에 엔비디아가 풀어 놓은 카드는 모두 7장이다. 차세대 AI 인프라 플랫폼 베라루빈(Vera Rubin) NVL72, 첫 윈도우 노트북용 ARM 칩 N1X, 첫 해외 본사 캠퍼스 ‘NVIDIA Constellation’, 폭스콘과 함께 짓는 AI 팩토리 슈퍼컴퓨터, 휴머노이드 파운데이션 모델 Isaac GR00T N1.5와 GR00T-Dreams 블루프린트, 엣지 AI 모듈 Jetson Thor, 그리고 미국 가정집 뒷마당을 AI 데이터센터로 바꾸는 XFRA 이니셔티브다. 단순한 칩 발표 자리가 아니라, 엔비디아가 칩·시스템·소프트웨어·데이터센터·로보틱스까지 한 묶음으로 운영하는 ‘AI 인프라 OS 사업자’로 변신했음을 공식 선언한 자리다.

베라루빈 NVL72는 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 풀스택 슈퍼컴퓨터다. 블랙웰 대비 학습 성능 3.5배, 추론 성능 5배를 낸다. 한 시스템에 부품 약 200만 개·타이완 생태계 파트너 150곳이 들어가며, SK하이닉스가 HBM4 물량의 약 3분의 2를 공급한다. N1X는 미디어텍과 공동 개발한 윈도우용 AI PC 시스템온칩으로, 20코어 ARM CPU에 블랙웰 GPU(6,144 CUDA 코어)와 LPDDR5X 128GB를 결합해 180~200 AI TOPS를 낸다. 1년 넘게 지연되던 ARM 기반 AI PC 시장이 본격적으로 열리고 있다.

황 CEO는 “엔비디아는 타이완에 연간 최대 1,500억 달러(약 205조 원)를 지출하겠다”고 분명히 했다. 그 약속의 실체가 ‘NVIDIA Constellation’이다. 베이터우-스린 기술단지 T17·T18 부지에 NT$400억(약 1.7조 원)을 들여 첫 해외 본사 캠퍼스를 짓는다. 50년 임대 계약, 6~7월 착공, 2030년 전면 가동 목표다. 직접 채용 4,000명·총 일자리 1만 명 규모. 폭스콘과 짓는 AI 팩토리도 같은 흐름 위에 있다. 블랙웰 GPU 1만 개로 구성되며, 폭스콘 자회사 Big Innovation Company가 인프라를 구축하고 TSMC가 R&D에 활용한다. 스마트시티·전기차·제조 자동화 세 영역을 함께 잡는 게 목표다.

피지컬 AI 트랙에서는 Isaac GR00T N1.5와 GR00T-Dreams 블루프린트를 제시했다. 단일 이미지 한 장을 입력하면 새 환경에서 로봇이 작동하는 영상을 합성해 학습 데이터로 활용한다. Agility Robotics·Boston Dynamics·Fourier·Mentee·NEURA·XPENG 6개사가 채택을 공식화했다. Jetson Thor는 블랙웰 텐서코어 기반으로 FP4 정밀도 2,070 테라플롭을 내는 엣지 AI 모듈로, 산업 로보틱스·수술 자동화·자율 시스템의 로컬 연산 엔진을 겨냥한다. 마지막 카드 XFRA는 펄트그룹·스팬과 함께 미국 가정집 뒷마당에 분산 AI 데이터센터 노드를 설치하는 실증 프로젝트다. 2026년 가을 미국 남서부 100가구 파일럿이 예정돼 있다.

여기에 더해 Omniverse 디지털 트윈도 발표했다. NVIDIA Physical AI Data Factory Blueprint와 Omniverse DSX Blueprint가 동시에 공개됐고, 폭스콘·TSMC·델타일렉트로닉스·위스트론 타이완 4대 제조사가 OpenUSD 기반 디지털 트윈을 자사 공장에 채택했다. 폭스콘은 Fii Digital Twin 플랫폼으로 로봇 셀·조립 라인·전체 공장 레이아웃을 시뮬레이션하고, TSMC는 클린룸까지 3D 인터랙티브 도면으로 운영하는 단계까지 들어갔다.

결국 이번 컴퓨텍스 키노트는 ‘베라루빈 한 장’ 발표가 아니다. 엔비디아가 칩(베라루빈·N1X·Jetson Thor), 본사·파트너 거점(Constellation·Foxconn AI 팩토리), 모델·소프트웨어(GR00T·Omniverse), 그리고 분산 전력 모델(XFRA)까지 7개 트랙을 동시에 묶어 ‘AI 인프라 OS’를 깔겠다고 선언한 자리다. 국내 시사점도 분명하다. SK하이닉스 HBM4 공급망, 삼성전자 HBM4E 추격, ARM 기반 AI PC 시장 개화, K-휴머노이드와 GR00T 호환성, 그리고 한전 망 부담을 줄이려는 분산 AI 노드 정책 옵션까지, 한국 AI 산업의 거의 모든 변수가 이번 7장 카드와 직접 맞물려 있다.

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▶︎ [엔비디아 GTC 몰아보기 #2] N1X 윈도우 AI PC 칩 첫 베일 벗어…”미디어텍 공동개발, 6,144 CUDA 코어”

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▶︎ [엔비디아 GTC 몰아보기 #4] 폭스콘 AI 팩토리 슈퍼컴퓨터…”블랙웰 GPU 1만 개, TSMC가 R&D에 활용”

▶︎ [엔비디아 GTC 몰아보기 #5] Isaac GR00T N1.5 + GR00T-Dreams 공개…”단일 이미지로 휴머노이드 학습 데이터 합성”

▶︎ [엔비디아 GTC 몰아보기 #6] Jetson Thor 엣지 AI 모듈…”FP4 2,070 테라플롭, 로보틱스·수술 자동화 겨냥”

▶︎ [엔비디아 GTC 몰아보기 #7] XFRA 백야드 데이터센터…”펄트·스팬과 합작, 100가구 파일럿 2026년 가을”

자세한 내용은 NVIDIA Newsroom에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 엔비디아