엔비디아, 차세대 ‘루빈 울트라’ 칩 4개→2개로 축소…생산 난관에 발목

엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’의 연산 칩 구성을 당초 4개에서 2개로 줄이기로 했다. 톰스하드웨어와 세미애널리시스 등 외신이 7월 초 전했다. 제조 공정에서 부딪힌 난관이 이유로 꼽힌다.

지난 3월 GTC에서 엔비디아는 루빈 울트라를 연산용 칩(다이) 4개와 1TB 용량의 HBM4E 메모리를 묶은 초대형 가속기로 소개했다. 하지만 거의 최대 크기에 이른 다이 4개를 기존 첨단 패키징 기술로 하나로 잇는 일은 공학적으로 까다롭다. 다이 4개와 HBM4E 16개를 함께 식히는 냉각도 비용이 크다.

엔비디아는 ‘루빈 울트라’라는 이름은 유지하되 구성을 다이 2개로 바꾼다. 기본 루빈과 같은 칩 개수이며, 메모리는 기본 제품의 HBM4 대신 HBM4E를 쓴다. 세미애널리시스는 이 변경으로 칩 하나의 성능이 대략 절반 수준으로 낮아질 것으로 봤다. 다만 반론도 있다. 서버용 ‘카이버(Kyber)’ 블레이드 한 장에는 보드 단위 조립으로 루빈 울트라 다이가 4개 들어가, 블레이드 기준 연산 성능은 줄지 않는다는 분석이다.

출시 목표 시점은 2027년으로 유지된다. 다만 이번 변경은 아직 공식 확정이 아니다. 엔비디아는 새 루빈 울트라 사양을 공개하지도, 4다이 버전 취소를 공식화하지도 않았다. AI 가속기 경쟁에서 성능만큼이나 ‘양산 가능성’이 설계를 좌우하는 변수가 됐다.

자세한 내용은 Tom’s Hardware에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 이디오그램 생성