엔비디아-SK그룹, 740조원 AI 인프라 협약…SK하이닉스와 HBM4 장기 공급·공동개발

엔비디아(NVIDIA)와 SK그룹이 5,000억 달러(약 740조 원)를 웃도는 AI 인프라 협력에 나선다. 두 회사는 7월 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 K-AI 서밋에서 AI 팩토리와 AI 메모리 공급을 아우르는 포괄적 협력의향서(LOI)에 서명했다.

핵심은 두 갈래다. 먼저 SK텔레콤이 엔비디아의 최신 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라루빈(Vera Rubin)’을 도입해 최대 2기가와트(GW) 규모의 AI 클라우드를 구축한다. 여기에는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재되며, 첫 AI 팩토리는 2027년 엔비디아 DSX 플랫폼 기반으로 가동할 예정이다. 다른 한 축은 SK하이닉스와의 장기 AI 메모리 파트너십이다. 엔비디아는 차세대 AI 메모리를 안정적으로 공급받고, 두 회사는 HBM을 포함한 차세대 메모리를 함께 개발·최적화한다.

다만 공식 발표문에 ‘독점 공급’이라는 표현은 없다. 양측이 밝힌 내용은 안정적 공급 확보와 공동 개발이며, 특정 업체에만 공급을 한정한다는 조건은 명시되지 않았다. 또 이번 발표는 구속력 있는 본계약이 아니라 협력의향서(LOI) 단계다. 총액 5,000억 달러도 확정된 계약 금액이 아니라 두 그룹이 추진하겠다고 밝힌 구상 규모다.

HBM은 AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품이라, 이번 합의로 SK하이닉스는 차세대 제품 공급 기반을 확보했다. 최태원 SK그룹 회장은 “SK하이닉스의 AI 메모리와 SK텔레콤의 인프라 역량을 활용해 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축하겠다”고 밝혔고, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 “한국은 세계적 수준의 네트워크와 데이터센터, 칩 기술 리더십을 갖췄다”고 말했다.

자세한 내용은 엔비디아 뉴스룸에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 엔비디아