첨단 패키징
AI 수요 확인한 반도체·통신 실적…인텔 투자 확대·BE세미 주문 2배·노키아 AI 매출 2배
7월 23일 인텔이 AI 수요로 투자를 상향했고, BE세미컨덕터는 첨단 패키징 주문이 두 배 넘게 늘었다. 노키아도 AI·클라우드 매출이 두 배로 상승하며 AI 인프라 수요가…
TSMC, 애리조나에 149조원 추가 투입…”AI 칩 수요는 여러 해 이어질 구조적 수요”
현지 시각 7월 20일 타이베이발 로이터 보도에 따르면, TSMC가 미국 애리조나 시설 확장에 1,000억 달러(약 149조 원)를 더 투입해 이 지역 총 투자액을 2,650억…
시놉시스·TSMC, AI 반도체 차세대 시스템 공동 개발 확대… 설계와 생산 동시에 끝낸다
반도체 설계자동화(EDA) 기업 시놉시스(Synopsys)와 세계 최대 파운드리 TSMC가 23일(현지시간) 차세대 AI 시스템 구축을 위한 파트너십을 확대한다고 발표했다. 일렉트로닉스미디어(Electronics Media)에 따르면 양사는 시놉시스의 EDA 도구·실리콘…
