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코닝-엔비디아 5억 달러 광섬유 공급 계약 — AI 데이터센터 백본 인프라 구축

코닝-엔비디아 5억 달러 광섬유 공급 계약 — 광섬유 전송 병목도 해결한다

5월 7, 2026

광학 부품 전문기업 코닝(Corning)이 5월 6일 엔비디아(NVIDIA)와 5억 달러 규모의 광섬유·커넥터 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 폭증하는 AI 데이터센터의 GPU 클러스터 간 통신 인프라 구축을…

삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산

삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산…8만전자 가나

8월 7, 2025

애플(Apple)이 미국 내 제조업 투자를 6000억 달러로 확대하며 삼성전자가 텍사스 오스틴 파운드리에서 애플을 차세대 칩 생산에 나선다고 발표했다. 애플이 6일(현지 시간) 뉴스룸에 발표한 내용에…