삼성전자, AI 칩 공급 지연으로 2분기 영업이익 39% 급감 전망

엔비디아 HBM 칩 공급 지연과 중국 시장 제재로 6분기 만에 최저 실적 예상

삼성전자가 화요일 발표할 2분기 실적에서 영업이익이 39% 급감할 것으로 예상된다고 로이터가 보도했다. AI 칩 선도업체인 엔비디아에 대한 고성능 메모리 칩 공급 지연이 주요 원인으로 분석된다.

세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자는 4~6월 영업이익이 6조 3천억 원(46억 2천만 달러)을 기록할 것으로 전망된다고 LSEG SmartEstimate가 발표했다. 이는 6분기 만에 최저 수준이다.

지속적인 실적 부진으로 한국 기술 대기업인 삼성전자가 AI 데이터센터에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 개발에서 소규모 경쟁사들을 따라잡을 수 있을지에 대한 투자자들의 우려가 깊어지고 있다.

주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 AI에 필요한 메모리 칩의 견고한 수요로 이익을 얻고 있지만, 삼성의 수익은 부진했다. 삼성이 중국 시장에 의존하고 있는데, 이 시장에서는 미국의 첨단 칩 판매 제재로 어려움을 겪고 있기 때문이다.

삼성의 최신 HBM 칩이 엔비디아의 인증을 받는 과정도 느리게 진행되고 있다고 애널리스트들이 밝혔다.

3월에 HBM 칩의 의미 있는 진전이 빠르면 6월에 나올 수 있을 것으로 예상했던 삼성은 HBM 3E 12층 칩이 엔비디아의 인증 과정을 통과했는지에 대한 언급을 거부했다. 그러나 회사는 6월 AMD에 해당 칩 공급을 시작했다고 미국 기업이 발표했다.

삼성의 스마트폰 판매는 미국의 수입 스마트폰에 대한 잠재적 관세를 앞두고 재고 수요에 힘입어 견고함을 유지할 것으로 보인다고 애널리스트들이 말했다.

칩, 스마트폰, 가전제품을 포함한 삼성의 주요 사업들은 도널드 트럼프 대통령의 비미국산 스마트폰에 대한 25% 관세 제안과 7월 9일까지 많은 무역 파트너들에 대한 “상호” 관세 시한 등 다양한 미국 무역정책으로 인한 사업 불확실성에 계속 직면하고 있다.

미국은 또한 삼성을 포함한 글로벌 칩 제조업체들에게 부여된 승인을 철회하는 것을 고려하고 있어, 이들이 중국 내 공장에서 미국 기술을 받는 것을 더욱 어렵게 만들 수 있다.

올해 주요 메모리 칩 제조업체 중 최악의 성과를 보인 삼성 주식은 올해 약 19% 상승했으나, 코스피 지수의 27.3% 상승에는 미치지 못했다.

자세한 내용은 Yahoo Finance에서 확인할 수 있다