삼성, 테슬라와 23조 규모 ‘AI 칩 제조’ 계약 체결… ‘7만 전자’ 회복

테슬라가 차세대 AI 칩 제조를 위해 삼성과 165억 달러(약 22조 8천억 원) 규모의 대규모 계약을 체결했다고 발표했다. 일론 머스크는 지난 27일 밤(한국 시간) 자신의 엑스(X)에 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(반도체 제조시설)이 테슬라의 차세대 AI6 칩 제조에 전념할 예정”이라며 “이것의 전략적 중요성은 과소평가하기 어렵다”고 게시했다.

테크크런치가 28일(현지 시간) 보도한 내용에 따르면, 테슬라의 AI6 칩(하드웨어 6라고도 불림)은 완전자율주행(Full Self-Driving, Supervised)으로 알려진 운전자 보조 시스템부터 테슬라의 옵티머스(Optimus) 휴머노이드 로봇, 데이터센터의 고성능 AI 훈련까지 확장 가능한 올인원 칩 설계에 대한 회사의 투자다. 머스크는 테슬라가 TSMC와 협력해 방금 설계를 완료한 AI5 칩을 제조하고 있다고 언급했다. 주로 완전자율주행용으로 제작되는 AI5는 처음에는 TSMC의 대만 공장에서, 이후 애리조나 시설에서 제조될 예정이다. 머스크에 따르면 삼성은 이미 AI4 칩을 제조하고 있다.

이번 계약은 주요 고객 확보와 유지에 실패해 칩 제조 프로젝트를 궤도에 올리는 데 어려움을 겪던 삼성에게는 큰 호재다. 머스크는 또 다른 게시물에서 테슬라가 삼성 칩에 165억 달러보다 더 많이 지출할 수도 있다고 밝혔다. “실제 생산량은 몇 배 더 높을 가능성이 있다”고 그는 말했다. 이후 게시물에서 머스크는 삼성이 테슬라가 제조 효율성 극대화를 지원하는 것에 동의했다고 전했다. “이것은 중요한 지점이다. 진행 속도를 가속화하기 위해 내가 직접 생산라인을 점검할 것이기 때문이다. 팹이 내 집에서 그리 멀지 않은 곳에 편리하게 위치해 있다”고 머스크는 덧붙였다.

테슬라는 2019년 엔비디아의 드라이브 플랫폼에서 자체 맞춤형 칩으로 전환했다. 완전자율주행 컴퓨터(FSDC) 또는 하드웨어 3으로 알려진 이 칩은 그해 모든 전기차에 탑재되어 출시됐다. 삼성이 제조한 FSDC는 하나의 보드에 나란히 배치된 두 개의 중복 시스템으로 구성되어 있다. 이는 자동 운전 시스템에 필요한 중복성을 만들기 위한 설계 선택이었다. 그 이후 회사의 맞춤형 칩에 대한 관심은 야망과 함께 확장됐다. AI 칩들은 테슬라가 자동차 제조업체에서 AI 및 로봇 회사로 전환하려는 추진의 핵심이다.

해당 기사의 원문은 테크크런치에서 확인 가능하다.

이미지 출처: 삼성전자