삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산…8만전자 가나

애플(Apple)이 미국 내 제조업 투자를 6000억 달러로 확대하며 삼성전자가 텍사스 오스틴 파운드리에서 애플을 차세대 칩 생산에 나선다고 발표했다. 애플이 6일(현지 시간) 뉴스룸에 발표한 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스 오스틴 파운드리에서 전 세계 어디에서도 사용된 적이 없는 혁신적인 칩 제조 기술을 활용해 애플 제품용 칩을 생산할 예정이다. 이 기술을 미국에 최초로 도입함으로써 해당 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰(iPhone)을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 된다.

이번 발표는 애플이 6일(현지시간) 발표한 ‘아메리칸 매뉴팩처링 프로그램(American Manufacturing Program, AMP)’의 일환이다. 애플은 향후 4년간 미국에 총 6000억 달러를 투자하겠다고 밝혔으며, 이는 기존 투자 계획보다 1000억 달러 늘어난 규모다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “4년간 미국 전역에 6000억 달러 투자를 늘리고 새로운 아메리칸 매뉴팩처링 프로그램을 출범시키게 돼 자랑스럽다”며 “이는 미국 전역 10개 기업과의 새롭고 확장된 협력을 포함한다”고 말했다.

애플은 현재 미국 전 50개 주에서 수천 개의 공급업체와 파트너십을 맺고 있으며, 45만 개 이상의 공급업체 및 파트너 일자리를 지원하고 있다. 향후 4년간 애플은 미국에서 직접 2만 명을 고용할 계획이며, 대부분 연구개발(R&D), 실리콘 엔지니어링, 소프트웨어 개발, 인공지능(AI) 및 머신러닝 분야에 집중할 예정이다.

애플의 새로운 제조 프로그램에는 삼성전자 외에도 코닝(Corning), 코히런트(Coherent), 글로벌웨이퍼스 아메리카(GlobalWafers America), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments), 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries), 암코르(Amkor), 브로드컴(Broadcom) 등이 초기 파트너로 참여한다.

특히 애플은 미국 내 엔드투엔드 실리콘 공급망 구축을 주도하고 있다. 이 공급망은 2025년 애플 제품용으로 190억 개 이상의 칩을 생산할 예정이며, 애리조나의 TSMC는 미국에서 가장 첨단 공정 기술 중 하나를 사용해 애플을 위한 수천만 개의 칩을 생산하고 있다.

한편 애플은 휴스턴에 첨단 서버 제조 시설을 건설 중이며, 이 시설은 애플 인텔리전스(Apple Intelligence) 구동과 프라이빗 클라우드 컴퓨트(Private Cloud Compute)의 기반이 될 예정이다. 25만 평방피트 규모의 이 서버 제조 시설은 2026년 대량 생산을 시작할 계획이다.

해당 기사의 원문은 애플 뉴스룸에서 확인 가능하다.

이미지 출처: 애플