오픈AI, 올해 첫 자체 AI칩 설계 완료 눈앞… 엔비디아 의존도 낮춘다

로이터가 10일(현지 시간) 보도한 내용에 따르면, 챗GPT(ChatGPT) 개발사 오픈AI(OpenAI)가 자체 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 엔비디아(Nvidia)에 대한 의존도를 낮추기 위해 첫 번째 AI 칩 설계를 수개월 내 완료할 예정이다.

오픈AI는 첫 자체 AI 칩 설계를 마무리하고 대만 반도체제조사 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)에 제조를 의뢰할 계획이다. 이는 ‘테이프아웃(tape-out)’이라고 불리는 과정으로, 수천만 달러의 비용이 소요되며 완성까지 약 6개월이 걸린다. TSMC는 오픈AI의 AI 칩을 최신 3나노 공정 기술로 생산할 예정이다. 이 칩은 엔비디아가 사용하는 것과 같은 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM)를 특징으로 한다.

오픈AI의 칩 개발팀은 구글(Google)에서 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호(Richard Ho)가 주도하고 있다. 최근 몇 달 사이 팀원이 두 배로 늘어 현재 40명 규모다. 브로드컴(Broadcom)과도 협력하고 있다.

오픈AI는 2026년 TSMC에서 대량 생산을 시작한다는 야심찬 목표를 세웠다. 첫 테이프아웃이 순조롭게 진행된다면, 올해 안에 자체 AI 칩을 대량 생산하고 엔비디아 칩의 대안으로 테스트할 수 있을 것으로 전망된다. 이 칩은 AI 모델 학습과 구동이 모두 가능하지만, 초기에는 제한된 규모로 주로 모델 구동에 사용될 예정이다. 마이크로소프트(Microsoft)와 메타(Meta) 등 다른 기술 기업들도 수년간의 노력에도 만족스러운 칩 개발에 어려움을 겪고 있다는 점에서, 오픈AI의 빠른 진전은 주목할 만하다.

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이미지 출처: 오픈AI

기사는 클로드 3.5 Sonnet과 챗GPT-4o를 활용해 작성되었습니다.