세계적인 AI 혁명 속에서 통신사들의 전례 없는 글로벌 동맹이 더욱 단단해지고 있다. SK텔레콤이 4일(한국 시간) 자사 뉴스룸에 발표한 내용에 따르면, SK텔레콤은 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 총회를 개최했다. 이앤(e&) 그룹 전시관에서 진행된 이번 총회에는 유영상 SK텔레콤 CEO를 비롯해 팀 회트게스(Tim Höttges) 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다(Hatem Dowidar) 이앤(e&) 그룹 CEO, 위엔 콴 문(Yuen Kuan Moon) 싱텔(Singtel) 그룹 CEO, 아나 입(Anna Yip) 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 CEO, 타다시 이이다(Tadashi Iida) 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO)가 참석했다.
같은 날 오후에는 ‘글로벌 텔코 AI 라운드테이블’이 개최되어 통신사 주도의 AI 혁신 가속화를 위한 다양한 협력 가능성을 모색했다. 전 세계 이동통신·모바일 업계 리더 100여 명이 참석한 가운데, 각 사 AI 사업 담당 임원들이 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과와 비전을 적극적으로 알렸다. 라운드테이블은 ▲AI 네이티브 텔코로의 진화 ▲AI와 파트너십을 통한 고객 경험 혁신 ▲AI인프라 청사진 구축 등 총 3개의 세션으로 진행됐다. SK텔레콤에서는 정석근 GPAA사업부장, 에릭 데이비스(Eric Davis) AI 테크 콜라보레이션 본부장, 류탁기 인프라기술본부장이 패널로 참여했다.
유영상 SK텔레콤 CEO는 기조 연설에서 AI라는 대변혁의 시대를 맞아 통신사에게도 전례 없는 기회가 창출되고 있다고 강조했다. 특히 AI 서비스 확장을 위한 강력한 기반인 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축의 중요성을 역설했다. ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’는 누구나 쉽고 편리하게 접근할 수 있는 AI 인프라를 선도적으로 조성한다는 SK텔레콤의 중장기 전략이다. 이 전략은 ▲AI데이터센터 ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 전국 AI 인프라를 구축해 AI 혁신을 위한 ‘고속도로’ 역할을 한다는 구체적인 계획을 담고 있다.
글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 통신 분야에 특화된 AI 협력 플랫폼을 구축해 AI 혁신을 선도하고, AI 분야에서 새로운 성장 기회를 발굴하는 것을 목표로 하고 있다. 이번 MWC25를 통해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 협력이 더욱 공고해지며, 통신사들의 국경 없는 AI 파트너십이 가져올 통신 분야의 혁신이 기대된다.
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이미지 출처: SK텔레콤
기사는 클로드와 챗GPT를 활용해 작성되었습니다.
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