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HBM3E 인증

삼성전자, AI 칩 공급 지연으로 2분기 영업이익 39% 급감 전망

삼성전자, AI 칩 공급 지연으로 2분기 영업이익 39% 급감 전망

7월 8, 2025

엔비디아 HBM 칩 공급 지연과 중국 시장 제재로 6분기 만에 최저 실적 예상 삼성전자가 화요일 발표할 2분기 실적에서 영업이익이 39% 급감할 것으로 예상된다고 로이터가…

HBM3E 인증 – AI 매터스