high bandwidth memory chips
삼성전자, AI 칩 공급 지연으로 2분기 영업이익 39% 급감 전망
엔비디아 HBM 칩 공급 지연과 중국 시장 제재로 6분기 만에 최저 실적 예상 삼성전자가 화요일 발표할 2분기 실적에서 영업이익이 39% 급감할 것으로 예상된다고 로이터가…
엔비디아 HBM 칩 공급 지연과 중국 시장 제재로 6분기 만에 최저 실적 예상 삼성전자가 화요일 발표할 2분기 실적에서 영업이익이 39% 급감할 것으로 예상된다고 로이터가…
